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LS일렉트릭,국제 전기전력 전시회 참가 탄소배출 저감, RE100, 에너지 효율화 솔루션제시LS ELECTRIC(일렉트릭)이 올해 창립 50주년을 맞아, 국제 전기전력 전시회에 처음으로 참가, 탄소배출 저감, RE100, 에너지 효율화 등 중소기업들이 직면한 문제들에 대한 솔루션을 제시했다. LS일렉트릭은 1일부터 3일까지 3일 간 서울 삼성도 코엑스(C홀, 3층 전시홀)에서 열린 ‘제20회 2024 국제 전기전력 전시회(Electric Power Tech Korea)’에 대기업으로는 유일하게 참가했다고 밝혔다.한국전기기술인협회 주최로 열리는 국제 전기전력 전시회는 탄소중립 실현을 위한 신기술, 신제품, 신재생, 전기차 핵심 기술 등 다양한 스마트 에너지 솔루션을 소개하고 있다. LS일렉트릭은 창립 50주년을 맞는 올해, 본 전시에 처음으로 참가해 중소기업들의 탄소중립 실현을 위한 전력 신기술·제품, 신재생, EV 핵심 기술 등 다양한 스마트 에너지 솔루션을 선보이며, 전력품질, 효율, 탄소중립을 주제로 브랜드와 기술력을 알리고 있다. LS일렉트릭은 13.3부스 전시 공간을 마련, 에너지 효율관리 플랫폼 ‘그리드솔 큐브’(GridSol CUBE), 공장에너지관리시스템(FEMS; Factory Energy Management System), 자산관리시스템(AMS; Asset Management System), 스마트 스위치기어(switchgear) 등 IoT 디지털 기술 기반의 스마트 컨트롤 솔루션을 선보였다. 이와 함께 솔리드 스테이트 변압기(SST ; Solid State Transformer), DC-DC 컨버터, DC 반도체 차단기(SSCB ; Solid State Circuit Breaker) 등 ‘DC 배전 솔루션’과 국내 최초로 개발한 친환경 g3 GIS를 비롯해 식물유 변압기, 유연송전시스템(FACTS ; Flexible AC Transmission System) 등 그린 에너지 솔루션도 함께 소개했다. LS일렉트릭은 LS일렉트릭의 전력솔루션은 대한민국의 지난 50년 산업화를 이끌어 왔고, 이제 세계 시장에서도 각광받고 있다며 전력 패러다임의 대변혁이 일어나고 있는 만큼 AI, 디지털 기술이 접목된 친환경 스마트 전력 솔루션을 통해 새 시대를 주도해 나갈 것이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.ls-electric.com
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슈나이더 일렉트릭 코리아, 고압 장비 전력 보호 위한 보호계전기 제안슈나이더 일렉트릭 코리아가 고압 장비 보호를 위한 보호계전기인 파워로직(PowerLogic) P3를 제공하고 있다. 안정적인 전력 공급은 모든 산업군에서 필수요소다. 그중 상업용 건물, 산업 기반시설, 배전 및 발전소 등에서 전력사고로 인해 전력공급이 중단될 경우 사용자의 사업소에 큰 손실이 발생한다. 따라서, 전력의 발생부터 소비까지 전 과정에서 발생할 수 있는 장애와 고장에 빠르게 대처할 수 있어야 한다. 보호계전기는 전기 회로나 장비를 고장이나 사고로부터 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 이를 통해 현장에서 과전류, 과전압 등의 전기적인 문제가 발생했을 때 신속하게 작동해 인명 및 재산 피해를 최소화할 수 있다. 또한 프로젝트 전반에 걸쳐 안정적인 전력 공급으로 생산성을 높이고 배전 네트워크의 관리를 단순화할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭은 IoT 기반의 디지털 기능이 접목된 보호계전기인 파워로직(PowerLogic) 제품군을 선보이고 있다. 그중에서도 파워로직(PowerLogic) P3는 최첨단 변압기 보호 기능과 함께 디지털 커뮤니케이션 기능을 갖춘 고압 장비 보호 및 제어가 가능한 소형 디지털 보호계전기다. 파워로직 P3 보호계전기는 아크 플래시 보호 기능을 내장해 설비 안전성을 강화했으며 100년 이상 축적된 경험과 품질 우수성을 바탕으로 광범위한 분야에 적용 가능하다. 국제 품질 표준 IEC60255-1을 준수하고 있으며, 내장된 가상 주입 테스트를 포함한 40개 이상의 보호 기능을 갖춰 중전압(MV) 애플리케이션에서 운영할 때 더욱 안전하다. 또한 파워로직 P3는 단일 패키지에서 완벽하게 호환되는 9개의 통신 프로토콜을 통해 원격 작업을 수행할 수 있다. 에코스트럭처 파워 디바이스(EcoStruxure Power Device) 앱을 통해 운영을 개선하고, 이셋업 이저지 프로(eSetup Easergy Pro) 도구를 사용해 설치를 단순화한다. 특히 운영 효율을 높일 수 있는 디지털 세팅 툴도 갖추고 있다. 해당 소프트웨어 툴은 비전문가도 쉽게 사용할 수 있으며, 가상 시뮬레이션 테스트 기능과 같은 스마트 기능도 제공한다. 인터넷 사용이 가능한 환경에서 별도 소프트웨어 없이 제품 설정을 변경할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 디지털에너지 사업부 박문환 부문장은 “슈나이더 일렉트릭의 디지털 보호계전기인 파워로직 P3는 기존의 이저지(Easergy) P3 보호계전기에서 리브랜딩된 제품으로, 장비의 전력 보호가 필요한 고객에게 슈나이더 일렉트릭이 추구하는 ‘모든 레벨에서의 혁신’을 제공한다”며 “오늘날의 배전 시스템은 점점 더 탈탄소화, 디지털화, 분산화되고 있어 안전성, 신뢰성, 효율성이 더욱 중요해진 가운데, 파워로직 P3는 단순성, 효율성, 그리고 보다 높은 생산성을 제공할 수 있도록 설계됐다”고 말했다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko/
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무라타제작소,LoRaWAN ,위성통신 지원 통신 모듈 개발무라타제작소는 LoRaWAN와 위성통신을 지원하는 통신 모듈 ‘Type 2GT’(이하, 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 스마트 농업, 환경 센싱, 스마트 홈 등 다양한 IoT 디바이스에 활용할 수 있으며, 2024년 3월부터 양산을 시작했다.5G와 IoT를 비롯한 통신 인프라가 발전하는 한편, 많은 통신 위성 발사와 소형화로 위성 네트워크가 형성되며 위성 통신이 중요한 사회 인프라로 떠오르고 있다. 그러나 지금까지 IoT 분야에서는 위성 통신이 사용되지 않아 셀룰러 통신이 불가능한 지역 등에서 필요성이 높아졌다. LoRaWAN 과 위성통신을 지원하는 본 제품을 개발했다. 본 제품은 세계 최초로 LoRaWAN 과 위성통신을 지원하는 Semtech 사의 칩셋 ‘ConnectTM LR1121’을 탑재하여 860MHz~930MHz 및 2.4GHz(ISM Band)에서 22dBm의 장거리 통신과 위성통신이 가능하다. 당사의 독자적인 무선 설계 기술, 공간 절약 실장 기술, 제품 가공 기술을 통해 소형화와 고성능화를 실현하고 있다. 또한, 유럽, 미국, 캐나다, 일본 등의 표준 인증을 취득하여 IoT 디바이스 설계 프로세스 간소화 및 최종 제품의 시장 출시 기간 단축에 기여 가능하다. Semtech사 Senior Product Marketing Manager Carlo Tinella는 “무라타에서 최첨단 3세대 멀티밴드 LoRa® 모듈을 출시하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 이 발전으로 IoT 시장에서 Sub-GHz 및 2.4GHz의 LoRa 주파수에서 작동하는 애플리케이션의 개발 프로세스를 간소화하고 보안을 강화할 수 있다. 또, 설계의 복잡성과 인증 문제를 해결하는 무라타의 노력으로 전 세계 개발자들이 스마트 농업에서 도시 인프라에 이르는 모든 것에 신속하고 범용성 높은 IoT솔루션이 적용 가능하다”고 말했다. 웹사이트: http://www.murata.com
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베렉스, IoT FEM 신제품 출시베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch (SPDT 또는 SP3T)를 하나의 IC로 직접화해 만든 제품 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 를 출시했다. 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219은 2.4GHz (2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형 다기능 Front-End RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit)이다.또한 2.2V ~ 4.0V의 넓은 전압 범위에서 작동하며 배터리 구동 무선 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 향상된 효율로 배터리 동작에 최적화돼 있다. 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219는 Transmit Power Amplifier (PA), Receive Low Noise Amplifier (LNA), Single Pole Tripple throw (SPDT 또는 SP3T) Transmit Receive (T/R) Switch 와 SP3T Antenna Switch, Bypass 기능이 내장된 제품이며, 세 제품 모두 3.0 x 3.0 x 0.45mm 16 Lead QFN Package다.또한, 입력과 출력 매칭이 내장돼 있는 회로여서 추가 부품 없이 사용이 가능해 고객 입장에서 제작 비용 최소화 및 소형화가 가능하다. 또한 3.3V의 공급전압에서 최대 +23dBm의 출력을 낸다. 8TR8218은 RX current mode 선택 기능이 있어 사용자가 이득, 전류, 잡음지수를 선택할 수 있다. 8TR8219는 5.5mA의 낮은 RX 전류 및 1.9dB의 낮은 잡음지수를 제공하며 8TR8217은 12mA의 RX 전류에 1.6dB의 초저 잡음지수를 제공한다.8TR8217, 8TR8218, 8TR8219의 장점은 1.6dB~1.9dB로 낮은 잡음지수다. 이는 경쟁사 잡음지수 규격 2.5~3.0dB보다 매우 우수한 특성이기에 IoT 수신기 회로에 큰 장점으로 작용한다. 또한 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 모두 송신 전력 23dBm 출력 시 160mA, 20dBm 출력 시 90mA이다. 수신 부 전류는 8TR8217의 경우 12mA, 8TR8218의 경우 12mA와 5.5mA를 모드 선택으로 사용할 수 있으며, 8TR8219는 5.5mA이다. 12mA 전류소모 시 1.6dB 잡음지수로 사용이 가능하다.아울러 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 세 제품 모두 -40℃~ 125℃의 넓은 동작 온도를 보증함으로써 높은 신뢰성을 제공한다. 현재 IoT Front-End Module 은 수입에 의존하고 있으며, 이번 국산화 개발을 통해 IoT 시장부터 국산화가 확대될 것으로 기대된다.베렉스는 이번 성과를 계기로 글로벌 기업이 독점하고 있는 IoT FEM 시장 진입을 목표로 하고 있다.또한 베렉스는 RF 설계 기술을 이용해 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter외 Sigfox, RoLa, WiSUN, UWB, Wi-Fi HaLow에 사용 가능한 IoT FEM 제품을 출시해 세계 정상급 RF Semiconductor 회사 진입 목표를 갖고 있다. 웹사이트: https://www.berex.com/
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LS일렉트릭, 독일 ‘하노버 메세 2024’ 참가 스마트에너지 솔루션 대거 공개LS ELECTRIC(일렉트릭)이 세계 최대 산업전시회 ‘하노버 메세 2024(Hannover Messe 2024)’에서 ESS(에너지저장장치), DC(직류) 전력기기 등 유럽 친환경 에너지 시장 맞춤형 차세대 스마트에너지 솔루션을 대거 공개했다. LS일렉트릭은 국내 기업 중 최대인 57부스(527㎡) 규모의 전시 공간을 마련하고 △스마트 에너지(Smart Energy Solution) △디지털 제조혁신(Digital Manufacturing) △디지털 전환(Digital Transformation) 등 3개 테마를 중심으로 해외 고객들에 자사 제품과 솔루션을 직접 경험할 수 있도록 구성했다. LS일렉트릭은 글로벌 ESS(에너지저장장치; Energy Storage System) 시장 공략을 위해 개발한 차세대 ESS 플랫폼을 전면에 배치했다.LS일렉트릭 차세대 ESS 플랫폼은 전력변환 분야 핵심 기술과 모터제어속도를 통해 에너지사용량을 절감시키는 전력전자 기반 산업용 드라이브(인버터) 분야에서 쌓아 온 세계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 독자 개발한 제품이다. 특히 전력변환 핵심 부품인 PEBB(펩; Power Electronic Building Block)을 200kW 단위로 모듈화해 스마트 독립 운전이 가능한 것이 특징이다. LS일렉트릭은 차세대 ESS와 현지 사업 역량을 앞세워 ESS 수요가 확대되고 있는 유럽, 일본, 북미 등 해외 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 글로벌 ESS 시장 규모는 오는 2027년까지 130억5000만달러(한화 약 18조원)에 이를 전망이며, 2030년까지 연평균 35% 성장을 통해 약 302GWh가 보급될 것으로 예상된다. LS일렉트릭은 1월 영국의 ‘번리 BESS 리미티드(BURNLEY BESS LIMITED)’와 약 1500억원 규모의 PCS(전력변환장치) 70MW, 배터리 167MWh급 ESS 구축 및 통합운영 계약을 체결하는 등 영국을 교두보 삼아 유럽 ESS사업 확대에 가속도를 내고 있다.LS일렉트릭은 이에 앞선 지난해 4월에도 영국 보틀리 지역에 사업비 1200억원 규모 PCS 50MW 배터리 114MWh급 ESS 구축 사업자로 선정되는 등 전력 산업의 본고장인 유럽에서 잇달아 대규모 ESS 사업 수주에 성공하며 사업 역량을 인정받고 있다. LS일렉트릭은 세계 최고 수준의 직류(DC)·교류(AC) 제품 기반 차세대 스마트 배전 솔루션을 전면 배치하고, 글로벌 전력 시장 확대 전략도 소개했다.국내 중전 기업 유일 UL인증 배전 솔루션과 함께 △스마트 스위치기어(switchgear) △직류(DC)배선용차단기(MCCB; Molded Case Circuit Breaker) △직류(DC)릴레이(Relay) △직류(DC)개폐기(Switch-Disconnector) 등 차세대 전력 시스템 풀 패키지를 공개하고, 송·변전부터 배전에 이르는 전력계통 전체에 적용되는 세계 최고 수준의 전력 솔루션 기술력과 공급 역량도 함께 강조했다. 이와 함께 △디지털 트윈 기반 스마트공장 컨설팅 플랫폼 ‘SMI(Smart Management Insight)’ △자산관리시스템(AMS; Asset Management System) △에너지 효율관리 플랫폼 ‘그리드솔 큐브’(GridSol CUBE) △전력설비 통합 관리 플랫폼 ‘그리드솔 케어’(GridSol CARE) 등 수요자 맞춤형 IoT 디지털 기술 기반 에너지 최적화 솔루션을 소개했다. 웹사이트: http://www.ls-electric.com
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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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텔레다인르크로이, Wi-Fi 7·블루투스·802.15.4 트래픽 동시 캡처하는 신제품 무선 스니퍼 출시텔레다인르크로이가 Wi-Fi 7을 탑재한 ‘프론트라인 X500e 무선 프로토콜 분석기’를 출시했다. 이전 모델인 ‘프론트라인 X500’의 성공을 바탕으로 구축된 ‘프론트라인 X500e’는 광범위한 통신 기술의 데이터를 원활하게 포착하고 상호 연관시키는 포괄적인 원박스(one-box) 솔루션이다. 프론트라인 X500e는 블루투스, Wi-Fi, 802.15.4 기반 기술(Matter, Thread, Zigbee 포함)과 HCI-UART, USB, SPI, Audio I2S와 같은 유선 인터페이스에서 네트워크 전문가를 위한 정확한 통찰력을 제공한다. 더 빠른 무선 연결, 더 낮은 대기 시간, 전력 소비에 대한 끊임없는 추구로 기술 업계는 산업 및 의료 IoT, 8K 비디오 스트림, 온라인 게임, 그리고 AR/VR과 같은 집중적이고 몰입감 있는 애플리케이션을 위해 IEEE 802.11be 표준에 기반한 Wi-Fi 7 기술로 눈을 돌리고 있다. 320MHz 채널 폭과 4096 QAM (Quadrature amplitude modulation)을 처리할 수 있는 프론트라인 X500e는 설계 및 테스트 엔지니어와 IT 전문가가 성능을 최적화하고 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 프론트라인 X500e는 설계 및 테스트 엔지니어에게 아래와 같은 수단을 제공한다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선 솔루션 부문 총괄 및 부사장 에릭 맥래플린(Eric McLaughlin)은 “인텔은 새로운 텔레다인 X500e 프로토콜 분석기를 위한 Intel® Wi-Fi 7 BE200을 제공하게 돼 기쁘다. Wi-Fi 7의 업데이트 사항인 멀티 기가비트 EHT 속도, 확장된 채널 크기 및 멀티 링크 운영은 이전 Wi-Fi 세대에 비해 중요한 발전을 이뤘으며, 이에 대한 업데이트된 디버그 도구와 측정 장비가 필요하다”며 “텔레다인의 X500e는 인텔 Wi-Fi 7 BE200을 활용해 산업을 선도하는 Wi-Fi 솔루션의 개발, 통합 및 제품화에 품질을 신속하게 제공할 수 있는 능력을 발휘할 것이며, 이로써 Wi-Fi 7의 비전을 달성할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.teledynelecroy.com/korea
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큐엑텔, 월드 IT 쇼 참가 IoT 솔루션 선보인다.큐엑텔 와이어리스 솔루션스가 4월 17일부터 19일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최될 예정인 월드 IT 쇼(World IT Show, WIS) 참가를 발표한다. 이번 전시회에서 큐엑텔은 5G, 단거리 및 LPWA 모듈을 포함한 혁신적인 IoT 솔루션의 포괄적인 포트폴리오와 함께 광범위한 보완 안테나 및 서비스 포트폴리오를 선보일 예정이다. 전시회 참석자는 회사의 전문가 팀과 교류하고, 최신 제품 및 기술에 대해 배우고, 잠재적인 협업 기회를 탐색할 수 있는 기회를 갖게 된다.이번 행사에서 큐엑텔은 스마트 시티, 소매, 자동차 및 게임을 포함한 다양한 사용 사례에서 IoT 모듈의 기능과 다양성을 보여주는 라이브 데모도 주최할 예정이다. 참석자들은 큐엑텔 부스에서 다음과 같은 시연을 볼 수 있을 것이다. 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의 한국 지역 영업 이사인 이상헌(Sangheun Lee)은 “다양한 산업 분야에서 IoT 애플리케이션이 급속히 확산됨에 따라 큐엑텔은 오늘날의 상호 연결된 세계에서 기업이 번창할 수 있도록 지원하는 혁신적이고 안정적인 IoT 솔루션을 제공하기 위해 여전히 최선을 다하고 있다”라며 “우리는 월드 IT 쇼에 참가하여 우리의 고급 IoT 기술이 어떻게 디지털 전환을 추진하고 전 세계 비즈니스에 새로운 기회를 열어줄 수 있는지 시연하게 되어 기쁘다”라고 말했다. 주로 OEM 및 기업에 서비스를 제공하는 데 중점을 둔 글로벌 IoT 솔루션 및 서비스 지원 제공업체인 액셀러로닉스(Acceleronix)도 큐엑텔 부스의 일부로 월드 IT 쇼에 참석할 예정이다. 액셀러로닉스의 제품에는 에지 장치 관리 소프트웨어, 서비스형 연결, 수직 소프트웨어 및 모바일 애플리케이션이 포함되며, 모두 개발에서 데이터 관리 및 시각화에 이르기까지 IoT 제품의 다양한 측면의 활성화 및 관리를 용이하게 하는 것을 목적으로 한다. 이 행사에서 액셀러로닉스는 IoT 플랫폼 환경 센서와 스마트 홈 솔루션 쇼케이스의 두 가지 시연을 할 것이다. IoT 플랫폼 환경 센서는 스마트 농업 산업의 온실 환경에 대한 고객의 감지 시나리오를 복제한다. EG915U 개발 기판을 활용하는 이 데모에서는 3개의 센서를 사용하여 실시간 데이터를 수집하며, 그 다음에 이 데이터는 플랫폼의 대시보드에 표시된다. 스마트 홈 솔루션스(Smart Home Solutions) 데모는 스마트 LED 조명 및 스마트 터치 스위치를 포함한 다양한 스마트 홈 애플리케이션을 강조한다.
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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com